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中新网北京3月6日电(记者孙自法)在可穿戴电子设备越来越广泛应用的情境下 ，人们对其实现“永不断电 ”持续工作的愿望日益强烈 。
中国科学家最新提出“无序中创造有序”新策略，并研制出一种具有不规则多级孔结构的新型热电聚合物薄膜(IHP-TEP)，该柔性热电材料有望使电子设备“永不断电 ”的愿望成为现实 。其核心性能指标热电优值在约70摄氏度时达到1.64 ，创造了柔性热电材料性能的同温区世界纪录。
这项在高性能聚合物热电材料研制方面取得的重要进展 ，由中国科学院化学研究所朱道本院士 、狄重安研究员团队与合作者共同完成，相关成果于北京时间3月6日凌晨在国际学术期刊《科学》上线发表。
国际重大科学难题和颠覆性技术
随着智能手表 、健康监测贴片等可穿戴电子设备的普及 ，频繁充电成为这些设备的共同痛点 。若能利用体温和各种环境温差发电 ，则有望实现电子设备“永不断电 ” 。
热电材料是达成这一目标的关键材料，它可实现热能-电能的直接相互转换：当材料两端存在温差时 ，可直接将热能转化为电能 ，即“塞贝克效应”；反过来，通电后材料一端会变热 ，另一端变冷 ，即“帕尔贴效应 ”。
这一特性使得高性能热电材料在废热回收、固态制冷等领域具有广阔应用前景，尤其适用于可穿戴设备 、物联网传感器等新型电子产品的自供电需求 ，更被科学界认为是国际上的重大科学难题和颠覆性技术之一 。
有机热电材料兼具本征柔性与可溶液加工特性 ，可贴附于多种曲面，将人体热或环境的“废热 ”持续转化为电能 。与传统的无机热电材料相比，聚合物材料具有质轻 、柔性好、可大面积印刷等显著优势。不过 ，长期以来 ，聚合物热电材料的性能始终落后于无机材料 。
目前，柔性无机材料的热电优值可以达到1.0-1.4 ，而有机热电材料的热电优值大多低于0.5 。2024年 ，中国科学院化学研究所团队将聚合物热电材料的热电优值提升到1.28，但仍然无法媲美高性能柔性无机材料 ，且制备过程复杂 ，制约其走向实用化。
聚合物热电性能提升的关键挑战在于各性能参数相互耦合与制约，难以独立调控 。理想的热电材料符合“声子玻璃-电子晶体”模型：对热量传递 ，材料要像“玻璃”一样具有无序结构 ，让声子寸步难行；对电荷传输，材料要像“晶体 ”一样具有有序的分子堆积 ，让电荷畅通无阻 。这种“电-热输运的协同调控 ”难度极高 ，成为长期制约聚合物热电性能提升的瓶颈。
未来绿色能源无处不在触手可及
在本项研究中，团队研制的具有不规则多级孔结构的热电聚合物薄膜，建立“无序孔增强声子散射”与“限域增强有序分子组装 ”的协同调控新机制 。该材料内部布满尺寸各异 、形状不一 、分布无序的纳米至微米级孔洞 。这一结构可有效增强多重声子散射 ，显著抑制热传导；同时 ，纳米孔道的限域效应促使聚合物分子有序排列，显著提升电荷输运性能。
形象而言 ，该结构如同在崎岖山地中修建高速公路：无序孔洞迫使热量“翻山越岭 ”寸步难行 ，而有序分子通道则保障电荷“高速通行”，两者各司其职 ，互不干扰 ，成功实现电-热输运的解耦和协同提升。
研究团队称，他们采用“聚合物相分离 ”方法构建该结构：将聚合物半导体PDPPSe-12和聚苯乙烯(常见塑料)溶液均匀混合 ，溶剂挥发过程中 ，两者会发生相分离 。通过精确控制共混比例等参数，可调控孔的大小、数量和分布 。
新型热电聚合物薄膜的独特结构可协同调控声子-边界散射 、声子-声子相互作用与尺寸效应等 ，使热导率降低72%。同时 ，孔的限域效应增强了分子有序组装，载流子迁移率最高可提升52%；在温度约70摄氏度时热电优值值最高达到1.64，超越了柔性无机热电材料的同温区性能 。此外 ，该结构与喷涂技术相兼容 ，在大?
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